Прецизни решенија за ласерско сечење за напредни материјали и компоненти

 

HTLaser обезбедува решенија за ласерско сечење за керамички подлоги, тенки фолии, метали, не{0}}неметални материјали и сложени три-димензионални компоненти.

 

Преглед на апликација

 

Ласерското сечење користи фокусиран ласерски зрак за одвојување или отстранување на материјал по програмирана патека. Како бесконтактен процес, ласерското сечење може да се справи со сложени геометрии и деликатни материјали без механички алати за сечење.


HTLaser обезбедува специјализирани решенија кои се движат од прецизна обработка на материјали до 3D и роботско ласерско сечење.

 

Предизвици за обработка
 

Современите производители сè повеќе треба да обработуваат:

Кршливи или чувствителни материјали

Тенки филмови и нежни материјали

Комплексни 3D компоненти

Мали и сложени геометрии

Материјали за кои се потребни чисти рабови за сечење

Компоненти за производство со висок- волумен

 

Механичкото сечење може да внесе физички стрес, абење на алатот, бруси, чипсување или ограничувања при обработка на сложени форми и деликатни материјали.

 

 
 
Предности на ласерско решение
01.

Не-обработка на контакти

Ласерското сечење работи без директен механички контакт, намалувајќи го абењето на алатот и механичкиот стрес.

02.

Способност за сложена геометрија

Повеќе{0}}оските и роботските системи можат да обработуваат сложени шеми и три-димензионални компоненти.

03.

Флексибилно дигитално процесирање

Патеките за сечење може да се менуваат дигитално без да се менуваат механичките алатки.

04.

Специјализирана обработка на материјали

Различни ласерски извори и конфигурации може да се изберат за керамика, филм, метал и други материјали.

 

Апликации за ласерско сечење

 

Апликација

Материјали

Индустрии

Сечење на керамичка подлога

Керамички подлоги и кршливи електронски материјали

Полупроводници, електроника, електроника за напојување

Тенок филм и функционално сечење материјали

Тенки филмови, флексибилни материјали и функционални филмови

Електроника, дисплеј, производство на полупроводници

3D сечење на компоненти

Метални цевки, формирани делови, лесни конструкции

Автомобилство, батерии, индустриско производство

Прецизно сечење на метал

Нерѓосувачки челик, јаглероден челик, алуминиум и други метали

Прецизно производство, електроника, автомобилизам

Напредно сечење материјали

Композити, стакло, полимери и материјали{0}}чувствителни на топлина

Напредни материјали, високо-производство

 

Препорачани машини

 

page-1-1

Машина за ласерско сечење на керамичка подлога

Дизајниран за прецизно сечење на керамички подлоги и напредни електронски материјали.

page-1-1

Машина за ласерско сечење со тенок филм

За прецизна обработка на тенки филмови и функционални материјали.

page-1-1

Машина за ласерско сечење 3Д со 5 оски

За сложени три-димензионални компоненти кои бараат повеќе-сечење оски.

page-1-1

3D роботска машина за ласерско сечење

За флексибилна роботска обработка и автоматизирано 3D сечење апликации.

page-1-1

Мал-Метален ласерски секач со ширина

За прецизно сечење на соодветни метални компоненти со мал-формат.